在演讲的尾声，James McNiven 提到 Arm 预计到 2025 年底，全球将有超过1000 亿台具备 AI 能力的 Arm ...

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终端设备的 ...

为了应对AI技术带来的新机遇和挑战，Arm最近推出了“Arm终端计算子系统（CSS）”，以及新的Kleidi软件，同时加大了与生态伙伴的合作，努力实现2025年全球超过1,000亿台具备AI能力的Arm设备的发展目标。在这个AI时代的关键时期，Arm ...

10月17日，Arm近期在Arm全面设计（Arm Total Design）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等 ...

Established and startup IP suppliers are increasingly visible in showcasing the potential of chiplets as a viable SoC ...

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。图片来源：瑞萨11月13日，日本瑞萨正式发布全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片，全球第二枚3纳米Chiplet小芯片，而全球第一枚3 ...

Cadence has announced a groundbreaking achievement with the development and successful tapeout of its first Arm-based system ...

此举代表集团在推动未来智慧运算技术上迈出重要的一步，致力于加速小晶片(Chiplet)技术在AI高速运算伺服器(HPC Server)晶片的商业化与应用扩散效益。 神盾集团与Arm的合作，充分展现双方于晶片设计及矽智财(IP)领域的专业强项。在Arm® Neoverse? Compute Subsystems (CSS ...

Cadence has announced the development and successful tapeout of its first Arm-based system chiplet.

Arm Tech Symposia 年度技术大会近日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能 (AI)、边缘 ...

2024年11月13日，日本瑞萨公司正式发布了全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片——瑞萨X5H。这一创新技术不仅标志着汽车电子领域的重大突破，也向英伟达Thor挑战，进一步推动了高性能汽车计算平台的发展。